银cae，天富平台公司一家生产用于微芯片和光电子器件的涂层、粘合剂和材料的公司，宣布发布了一种新的焊点封装膏，SMT 256EP。

 

该公司表示，这种粘合剂取代了传统的下垫、锡膏和助焊剂，同时使焊接接头的强度比以前提高了5到10倍。较强的接头在高达280℃的温度下仍能保持其完整性，在这种高温下的拉力为180g。

 

通过消除在二次回流过程中需要红胶，天富平台网站锡膏将降低制造成本，它可以用于分配和印刷方案。该产品专为大规模生产而设计，具有优异的热循环性能，可在230℃回流。银cae相信，它的创新将在微电子行业广泛采用，因为它可以节省成本。