(纽约，奥尔巴尼)2017年1月13日- BP 256是银凯的新球贴胶产品。BP 256的设计目的是提高焊点的可靠性，天富登录消除CSP、BGA、倒装芯片和PoP设备上无铅球碰撞程序的清洗过程。它与当前的撞球工艺兼容。bp256一般采用印刷或引脚转移方式，可替代传统的锡膏、助焊剂和底填充剂。在回流过程中，bp256封装了单个焊点，提高了可靠性和跌落测试性能。这个产品还有一个优点就是100%可重复使用。bp256是商用的，目前正用于球碰撞的应用。

 

银凯先进材料成立于2005年，总部位于纽约奥尔巴尼，天富测速是一家高性能涂料、粘合剂和微电子器件电子材料的领先制造商和供应商。银凯产品提供新技术，支持从晶圆级、封装级、到板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快速的生产和支持绿色倡议。