汉高的产品tronica印度展突出了新的导热技术材料、热管理创新、新型油墨和用于显示的结构粘合剂

 

在即将到来的2016年Productronica印度展上，天富平台网站汉高粘合剂电子公司将展示一种全新的导热材料，以及用于多种应用的印刷电子油墨、热管理产品和用于现代显示技术的结构粘合剂。

 

具有导热性的低压成型

 

从9月21日至23日，Productronica印度展的代表将被邀请参观位于3155号展台的汉高技术团队，了解公司最新的创新技术Technomelt TC 50。作为屡获殊荣的Technomelt产品组合的新成员，这种新型材料提供了所有Technomelt热熔胶的简单加工和保护性能，并增加了导热功能。通过三个简单的步骤——插入技术、材料、模具和测试——一个自封闭的电子组装是在一个低压过程中生产的，适用于精密的电路和今天的微调设备。Technomelt TC 50通过热导率为>0.5 W/m-K的封装层提供额外的散热好处，使其成为led驱动器、汽车电力系统和微型太阳能逆变器等应用的理想双功能解决方案。

 

下一代印刷电子油墨

 

汉高在导电油墨技术方面的市场领导地位已经确立，创新的进程也在继续，其最新的进展是:Loctite ECI 8000系列正温度系数(PTC)油墨和Loctite ECI 7000系列力敏电阻(FSR)油墨。PTC油墨生产线为需要快速均匀加热的应用提供了性能优势。独特的是，汉高的Loctite ECI 8000 PTC油墨包括多种配方，可以在不使用电子控制单元的情况下实现特定的关断温度。这允许加热到一个特定的设定值，然后保持在一个恒定的水平。不存在过热的风险，而且材料非常薄，适合非常狭小的空间。

 

FSR油墨能够根据应用程序所需的灵敏度水平调整电阻的变化范围和可控制范围。新的Loctite ECI 7000系列FSR材料可以根据力的变化水平对产品做出反应，而不是简单地对力的变化做出反应。不同的力强度会改变材料的导电性，从而控制设备响应，如医疗诊断系统、计算机触摸板、音乐和娱乐设备等。

 

先进的热管理解决方案

 

在2016年的Productronica印度展上，汉高展台上还将展出高性能的Bergquist品牌热管理材料。一套完整的热接口解决方案，包括pad和液体分发格式，允许制造商选择所需的介质和导热系数，以满足特定的应用要求。

 

参观汉高展台的游客可以了解到更多的屡获殊荣的间隙垫热界面材料，它们提供了良好的舒适性，低应力和有效的热控制。对于需要自动化、高容量解决方案以及具有挑战性的建筑适应性的过程，汉高的填隙材料提供了优异的导热性和超一致性性能。填充物热产品非常适合脆弱，低应力的应用，天富测速包括电力电子和分立器件。

 

9月22日下午4点40分，汉高商业发展经理Holger Schuh将在3期质量和可靠性会议轨道上的一场演讲中分享热管理策略的更多技术细节。

 

显示技术用结构胶粘剂

 

在为期三天的展会中，汉高3155号展位将展出汉高所有用于各种展示和周边应用的结构胶和热熔胶。用于覆盖玻璃组装的粘合剂，以消除机械技术，以及配方，以方便边框和电池盖的粘接，是汉高众多可行的显示技术之一。