天富测速FINAT报告解决了一个电子元件的过程成本问题

时间:2020-06-09 作者:天富代理-天富测速 热度:

 
天富测速FINAT报告解决了一个电子元件的过程成本问题


粘贴技术现在为电子元件的整理提供了一种更方便的方法。在电子技术中,天富平台网站敏感和关键部件往往需要标识符,以及防止污垢、灰尘、凝结和盐水的保护。这可能意味着费力的手工应用保护涂层和条形码。
 
然而,一个新的选择是可定制的,自粘标签在一卷层压板。标签由一个表面材料,一层粘合剂和一个容易去除的衬垫组成。其中一个挑战是结合可打印表面的特点,确保适当通风的压力补偿密封,以及形成持久粘结的粘合层。最终,通过规范应用厚层胶粘剂和防止胶粘剂层出血的设计,天富测速这一问题得到了解决。这种类型的标签仍然可以手工应用,但是自动化应用现在是一个现实的选择。
声明:本文内容由天富代理-天富测速官网上传。如果您发现有涉嫌版权的内容,一经查实,本站将立刻检举侵权内容。