当涉及到电子产品和小型电子设备部件时，真菌在粘接剂上的生长可能会导致各种问题，从恼人到彻底的破坏性。当粘接剂不耐真菌时，真菌会破坏粘接剂和它周围的环境，将环氧树脂粘接剂中的树脂分解成细小的颗粒，天富平台登录使其能够接触到树脂中的碳，而这些碳被真菌视为营养来源。

 

据MasterBond介绍，真菌会导致一系列不良后果。颗粒破碎导致的分子降解会削弱环氧树脂的核心性能(从而降低环氧树脂的粘结性)，从而降低胶粘剂的抗湿气和化学物质的能力。

 

随着真菌的生长和传播，它还可能在绝缘材料上建立电桥，导致电气故障，或者将小型机械部件熔合在一起，限制它们的运动。真菌也倾向于吸引或增加其生存环境的湿度，这也会对结合产生负面影响。

 

这些问题促使MasterBond对其6种抗真菌粘合剂进行了测试，天富测速注册这些测试由美国国防部拟定，旨在确定粘合剂中微生物的增长情况。该公司报告说，它获得的奖励都是零。MasterBond的MasterSil 151AO与记录为高4的重生长的对照标本相比;EP36AN;EP39MAOHT;ep3rr - 80;EP30LTE-LO;和EP37-3FLFAO;它们的用途和质量各不相同，都被登记为没有任何微生物生长。