杜绝真菌的黏天富代理附,节省黏合剂和零件

时间:2020-12-10 作者:天富代理-天富测速 热度:

 
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当涉及到电子产品和小型电子设备部件时,真菌在粘接剂上的生长可能会导致各种问题,从恼人到彻底的破坏性。当粘接剂不耐真菌时,真菌会破坏粘接剂和它周围的环境,将环氧树脂粘接剂中的树脂分解成细小的颗粒,天富平台登录使其能够接触到树脂中的碳,而这些碳被真菌视为营养来源。
 
据MasterBond介绍,真菌会导致一系列不良后果。颗粒破碎导致的分子降解会削弱环氧树脂的核心性能(从而降低环氧树脂的粘结性),从而降低胶粘剂的抗湿气和化学物质的能力。
 
随着真菌的生长和传播,它还可能在绝缘材料上建立电桥,导致电气故障,或者将小型机械部件熔合在一起,限制它们的运动。真菌也倾向于吸引或增加其生存环境的湿度,这也会对结合产生负面影响。
 
这些问题促使MasterBond对其6种抗真菌粘合剂进行了测试,天富测速注册这些测试由美国国防部拟定,旨在确定粘合剂中微生物的增长情况。该公司报告说,它获得的奖励都是零。MasterBond的MasterSil 151AO与记录为高4的重生长的对照标本相比;EP36AN;EP39MAOHT;ep3rr - 80;EP30LTE-LO;和EP37-3FLFAO;它们的用途和质量各不相同,都被登记为没有任何微生物生长。
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