新加坡科技与设计大学(SUTD)软流体实验室的研究人员发现了一种方法，可以绕过目前使用3D打印技术制造微通道所面临的挑战。根据研究人员的说法，解决方案在于3D打印快速固化硅酮密封胶，直接用墨水书写(DIW)直接在玻璃、塑料和薄膜等基材上，天富主管待遇以及已经印刷好的电路板和其他平面上。

 

该方法可以解决现有的三维打印微通道制造的挑战，如柔性、光学透明度和材料的生物相容性;目前商用3D打印机可以控制和实现的尺寸限制，以及3D打印微流体与功能基板和材料的集成。

 

在使用DIW时，图案硅酮密封胶决定了流体通道的设计，而上面和下面的透明基板密封它们。这使得尺寸可以动态调整，通道宽度可以减少到30微米左右。这些通道也可以在显微镜上成像。

 

研究人员报告称，在现有电路板上使用DIW 3D打印硅酮密封胶，天富总代理可以立即将电极集成到微通道中，作为实时流量传感器。该方法也可用于在微通道中整合半透膜来培养角质形成细胞。