巴斯夫和惠普Indigo将合作开发适用于软包装的水性粘合剂，天富代理该粘合剂采用惠普Indigo的电墨印刷工艺。这款数字打印机是为快速打印而设计的，惠普希望与巴斯夫一起为其客户提供合适的复合粘合剂，以进一步增强客户使用该打印机的体验。

 

巴斯夫已经为数字印刷包装开发了几种层压解决方案，在干层压和食品包装部门。该公司现在将专门制造一种符合HP Indigo工艺的粘合剂。该公司表示，其独特的聚合物设计将帮助惠普的客户实现加速生产和更高的效率。

 

将开发的新型粘合剂将基于巴斯夫在Epotal DP3820X和Basonat LR 9056上的经验，天富主管平台当与HP Indigo的包装涂层一起使用时，这两种粘合剂可以产生高质量的层合。