电解铜箔是制造覆铜板（CCL）及印刷电路板（PCB）的重要材料， 行业具有投资成本高、生产技术难以复制以及专业人才紧缺等特征， 天富代理企业进入壁垒较高。目前，对于技术含量和附加值较高的高密度互连板（HDI）内层用铜箔和柔性电路板（FPC）用铜箔，几乎都是从日本、韩国进口。

 

电解铜箔是电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛用于覆铜板和印刷电路板的生产，对电子行业的发展有着十分重要的作用。

 

根据应用领域和功率规格的不同，用于不同功率 PCB 板的主要是标准铜箔（12-70μm）和超厚铜箔（105- 420μm），应用于锂离子电池领域的主要是锂电铜箔（6-20μm）。

 

国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 版）》，将高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔等铜材列入了先进基础材料，提出 :

1.对用于新能源电池、电子电路领域的极薄铜箔， 其性能具体要求为：（1）厚度≤ 6μm， 单位面积重量 50~55g/m ，抗拉强度≥ 400kg/m ，延 伸率≥ 3.0%， 粗糙度： 光面≤ 0.543μm， 毛面≤ 3.0μm，（2）抗高温氧化性：恒温（140℃ /15min）无氧化变色，符合国家行业标准《SJ/T11483-2014 锂离子电池用电解铜箔》。

 

2.对于应用在新能源汽车、机站储能电源领域的锂电池超薄型高性电解铜箔，其性能具体要求为：超薄化、高温高延展率；抗拉强度强、厚度均匀、表面粗糙度好，抗拉强度≥ 350MPa，延伸率（23℃） 7.0%，抗氧化性（180℃，1h）无氧化，产品幅宽≤ 1350mm，表面粗糙度 Rz(um) ≤ 2.0

 

据公开数据显示，2018 年国内电解铜箔总产能达到 45.34 万吨，预计到 2019 年年底，天富代理国内电解铜箔总产能将达到 58.24 万吨。预计到 2022 年，国内铜箔产业的市场规模将达到 500 亿元。