随着购物转移到网上，天富登录电子商务成为购买越来越多的商品的方式，合同包装行业继续增长。据信，该行业将在2019财政年度超过1000亿美元。在市场领先地位的激烈竞争中，包装公司提高赌注与创新，他们希望能给他们的竞争优势。

 

顶级包装新技术包括:

 

晶圆背面涂覆技术:晶圆及追踪晶圆均为未切割晶圆，涂覆特殊浆料，并在紫外光照射下固化。一旦晶圆片被切割到所需的尺寸，它们的特性就可以编程了。

 

热压缩倒装芯片:实时跟踪对成功的电子商务至关重要。倒装芯片加入半导体元件，天富登录注册允许容易包裹后续。热压缩使芯片更小更耐用，提高了它们的性能。