芯片设计是集成电路产业链中最活跃的环节。近年来，天富招商全球集成电路设计业营业收入稳定上升，随着移动智能终端的需求增速放缓，集成电路设计业的增速也随之下降，但是全球集成电路设计业的整体规模和技术水平在不断提升，设计业占半导体产业的比重仍持续稳定在相对较高的水平。集成电路设计技术一般分为数字集成电路设计技术和模拟集成电路设计技术，如下图中所示；设计方法包括全定制、定制、半定制、模块编译、可编程逻辑器件及逻辑单元阵列等。

 

目前，多数芯片设计公司使用Fabless模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，天富代理只专注于芯片的研发、设计、销售，而制造、封装、测试的环节分别由不同的专业企业完成。公司按照自身研发流程完成产品设计，通过委外方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过直销或经销方式销售给电子产品生产企业。