高德平台(www.nxtelecom.com.cn)主管Q554258报导。Techsil宣布推出两种新型胶粘剂，专门用于提高电子元件制造中的胶粘剂分配精度。这两种低卤素粘合剂，Vitralit UD 8050和Structalit 8838，将组件封装在pcb上，由于它们的粘度，据说可以提供更好的流动控制和分配精度。

 

这两种产品是用于密封和封装组件的“球顶”粘合剂。他们防止水分，灰尘，高德代理污垢和溶剂进入组件，并保护他们从机械损坏。

 

Vitralit UD 8050是一种快速固化的单组分丙烯酸胶粘剂。它将非常适合于消费电子产品的制造，并且在紫外光下容易分配和快速固化，将帮助制造商保持生产线的效率根据公司。含有荧光标记的配方可以帮助质量控制人员轻松地检查部件。

 

Structalit 8838是一种单组分环氧树脂，高德代理主管具有快速热固化、低玻璃化转变温度和优异的柔韧性。它在温度和湿度测试中表现良好，保护元件而不损害其功能。