电艺子的领30域%微细图形加工的关键材料,成本占整个芯片制造工
光刻胶是电子领域微细图形加工的关键材料之一,天富平台登录没有光刻胶参与前期半导体集成电路芯片的工艺制作就很难有后续创新产品的出现。其成本约占整个芯片制造
工艺的 30%,并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%—60%,被誉为电子领域的皇冠。
光刻胶又称光致抗蚀剂,是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下,其溶解
度发生变化,经适当溶剂处理, 溶去可溶性部分,最终得到所需图像。
半导体用光刻胶作为技术门槛极高的电子化学品一直被国际企业垄断,g 线和 i 线是目前市场上使用量最大的光刻胶。
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据赛瑞研究预测,到 2022 年全球光刻胶市场规模有望达到 100.2 亿美元。